申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司;北京京东方技术开发有限公司

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750617A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本公开是关于一种电路板，该电路板包括焊盘和电路板本体，电路板本体包括至少两层导热层，第一传导部分别与焊盘和导热层连接，第二传导部分别与相邻的两层导热层连接。通过第一传导部可以将焊盘的热量传递至导热层，通过第二传导部可以使热量在导热层之间进行传递，使得热量在导热层之间纵向传递，沿纵向相邻的任意两个传导部中至少有两个相互错开，使得热量通过导热层铺展散开，从而有效提高热量在电路板内部的横向传递和纵向传递，避免高温集中于某一个点，进而避免高温热点使显示面板显示发黄的问题。本公开还提供一种包括上述电路板的显示装置。

主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体；绑定层，设于所述电路板本体的一侧，所述绑定层包括焊盘和引线，所述焊盘用于绑定电子元器件，所述引线与所述焊盘连接，用于将电信号传输至所述焊盘或者将电信号从所述焊盘传输到所述电路板内部；所述电路板本体包括至少两层导热层，所述焊盘与所述导热层，以及相邻两层导热层之间设有绝缘层，所述绝缘层设有过孔，所述过孔内填充有传导部，位于所述焊盘与所述导热层之间的传导部为第一传导部，所述第一传导部分别与所述焊盘和所述导热层连接；相邻两层所述导热层之间的传导部为第二传导部，所述第二传导部分别与相邻的两层所述导热层连接，沿纵向相邻的任意两个传导部中至少有两个相互错开，所述纵向为所述电路板本体的厚度方向。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司;北京京东方技术开发有限公司 电路板及显示装置

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