申请/专利权人：甘铁峰

申请日：2023-12-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117735035A

主分类号：B65B51/10

分类号：B65B51/10;B65B31/06

优先权：["20231211 CN 2023233827024"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种真空封口机加热组件及真空封口机，加热组件包括基体、绝缘部、电极和夹于基体和绝缘部之间的发热体，发热体为膜状发热体，膜状发热体厚度为0.0002mm‑0.03mm。采用上述结构的加热组件，实现了加热体与包装袋的面接触，热封宽度较宽，封口效果好；同时，加热体薄、散热降温快，可快速进行下一次封装操作，效率高；同时，发热体可实现直接接入市电，无需降压辅助系统，成本低。本发明还包括一种采用了上述加热组件的真空封口机。

主权项：1.一种真空封口机加热组件，其特征在于，包括基体、绝缘部、电极和夹于基体和绝缘部之间的发热体，所述发热体为膜状发热体，所述膜状发热体厚度为0.0002mm-0.03mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 甘铁峰 一种真空封口机加热组件及真空封口机

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