申请/专利权人：深圳市鸿明精密电路有限公司

申请日：2024-01-04

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750642A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请涉及PCB板生产的技术领域，尤其是涉及一种超厚铜箔蚀刻设备及超厚铜生产工艺，包括以下步骤：S1、蚀刻，将铜箔安装在夹持件上，先将铜箔浸入碱蚀箱内对铜箔的外层进行蚀刻，接着再将铜箔浸入酸蚀箱内对铜箔的内层进行蚀刻；S2、电镀，将电路板浸入金属溶液中，使得电路板电极处镀锡的厚度在6‑8μm；S3、首板确认，对制造的第一块电路板进行检查，以确保其符合设计要求和规格；S4、阻焊，电路板的金属表面涂上一层保护层；S5、丝印，采取linemask在电路板上打印文字、标识、器件符号和其他必要的图案。本申请具有便于控制电路板上的线宽的效果。

主权项：1.一种超厚铜箔蚀刻设备，其特征在于，包括：承接台（1），所述承接台（1）上滑动连接有滑移座（11），所述承接台（1）内安装有驱动件（12），所述驱动件（12）与所述滑移座（11）连接，以驱动所述滑移座（11）在所述承接台（1）上滑动；夹持架（2），固定连接在所述承接台（1）上，所述夹持架（2）位于所述滑移座（11）的上方，所述夹持架（2）上连接有夹持杆（21），所述夹持杆（21）上固定连接有夹持件（22），所述夹持件（22）用于夹持电路板；蚀刻室（3），包括碱蚀箱（31）、酸蚀箱（32），所述碱蚀箱（31）和所述酸蚀箱（32）均固定连接在所述滑移座（11）上，所述滑移座（11）带动所述碱蚀箱（31）或所述酸蚀箱（32）移动至所述夹持架（2）下方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市鸿明精密电路有限公司 一种超厚铜箔蚀刻设备及超厚铜生产工艺

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