申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747483A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/306;H01L21/02;G06F30/20

优先权：["20220920 JP 2022-148689"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本公开提供一种蚀刻控制系统和蚀刻控制方法，能够在湿蚀刻中高效地实现复杂的蚀刻量的分布。蚀刻控制系统具有预测装置和蚀刻控制装置。预测装置具有计算部，所述计算部使用表示工艺参数与基板的面内的蚀刻量的分布之间的关系的模型来计算与所指定的蚀刻量的分布对应的工艺参数，所述工艺参数是用于控制用于对基板进行蚀刻的多个喷嘴的动作的参数。蚀刻控制装置具有：更新部，其基于工艺参数来更新作为包含多个喷嘴的各个喷嘴的喷出时间、喷出位置及移动速度的信息的工艺制程；以及动作控制部，其使用工艺参数来控制多个喷嘴的动作。

主权项：1.一种蚀刻控制系统，具有预测装置和蚀刻控制装置，所述蚀刻控制系统的特征在于，所述预测装置具有计算部，所述计算部使用表示工艺参数与基板的面内的蚀刻量的分布之间的关系的模型来计算与所指定的蚀刻量的分布对应的工艺参数，所述工艺参数是用于控制用于对所述基板进行蚀刻的多个喷嘴的动作的参数，所述蚀刻控制装置具有：更新部，其基于所述工艺参数来更新作为包含所述多个喷嘴的各个喷嘴的喷出时间、喷出位置以及移动速度的信息的工艺制程；以及动作控制部，其按照由所述更新部更新后的所述工艺制程来控制所述多个喷嘴的动作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 蚀刻控制系统和蚀刻控制方法

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