申请/专利权人：细美事有限公司

申请日：2023-09-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747397A

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32;H01L21/67

优先权：["20220920 KR 10-2022-0118542"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明构思提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：电极板，其被施加电力；离子阻挡器，其位于所述电极板的底侧，在所述离子阻挡器上形成有多个顶孔，并且所述离子阻挡器接地；喷头，其位于所述离子阻挡器的底侧，并且在所述喷头上形成有多个底孔；以及湍流发生单元，其配置成在内部具有湍流空间，并且所述湍流发生单元位于所述离子阻挡器和所述喷头之间的空间，并且其中当从上方观察时，所述顶孔定位成与所述湍流空间重叠，并且所述底孔位于所述湍流空间的外侧，并且当从下方观察时，所述底孔面对所述离子阻挡器的底表面和所述湍流发生单元的外壁中的至少一者。

主权项：1.一种基板处理设备，其包括：电极板，其被施加电力；离子阻挡器，其位于所述电极板的底侧，在所述离子阻挡器上形成有多个顶孔，并且所述离子阻挡器接地；喷头，其位于所述离子阻挡器的底侧，在所述喷头上形成有多个底孔；以及湍流发生单元，其配置成在内部具有湍流空间，并且所述湍流发生单元位于所述离子阻挡器和所述喷头之间的空间，以及其中当从上方观察时，所述顶孔定位成与所述湍流空间重叠，以及所述底孔位于所述湍流空间的外侧，并且当从下方观察时，所述底孔面对所述离子阻挡器的底表面和所述湍流发生单元的外壁中的至少一者。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 细美事有限公司 用于处理基板的设备

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