申请/专利权人：芝浦机械电子装置株式会社

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117732824A

主分类号：B08B9/46

分类号：B08B9/46;B08B9/28;B08B3/02;H01L21/677

优先权：["20220920 JP 2022-148809","20230731 JP 2023-124167"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：晶片收纳容器清洗装置，用于清洗具有壳体和门的晶片收纳容器，并能输出相关于晶片收纳容器的收纳空间内的清洁程度的颗粒的信息。壳体具有壳体开口部及收纳晶片且与壳体开口部连通的收纳空间；门能开闭地装设于壳体开口部。晶片收纳容器清洗装置包括：清洗槽主体，具有主体开口部及与其连通的清洗空间；载置部，设置于清洗空间内，与壳体开口部相向而载置壳体，并且在与其相向的部分有与收纳空间连通的贯通孔；第一喷出部，对收纳空间喷出清洗液；第二喷出部，对壳体的外侧部分喷出清洗液；第一排出部，与贯通孔连通，并且排出喷出至收纳空间的清洗液；第二排出部，将经由外侧部分的清洗液排出；颗粒测量部，测量由第一排出部排出的清洗液的颗粒。

主权项：1.一种晶片收纳容器清洗装置，是对晶片收纳容器进行清洗的晶片收纳容器清洗装置，所述晶片收纳容器具有：壳体，具有壳体开口部及收纳空间，所述收纳空间对半导体晶片进行收纳且与所述壳体开口部连通；以及门，能够开闭地装设于所述壳体开口部，所述晶片收纳容器清洗装置包括：清洗槽主体，具有主体开口部及与所述主体开口部连通的清洗空间；盖部，相对于所述主体开口部能够开闭地设置；载置部，设置于所述清洗空间内，以与所述壳体开口部相向的状态载置所述壳体，并且在与所述壳体开口部相向的部分形成有与所述收纳空间连通的贯通孔；第一喷出部，对所述壳体的所述收纳空间喷出清洗液；第二喷出部，对所述壳体的外侧部分喷出清洗液；第一排出部，与所述贯通孔连通，并且将喷出至所述壳体的所述收纳空间的清洗液排出；第二排出部，将经由所述壳体的外侧部分的清洗液排出；以及颗粒测量部，对由所述第一排出部排出的清洗液的颗粒进行测量。

全文数据：

权利要求：

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