申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2023-10-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750662A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板及其制作方法。一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：制作刚性板，刚性板上加工有第一焊盘；制作柔性板，柔性板上加工有第二焊盘；将绝缘介质层贴在刚性板上，得到第一子板，或者，将绝缘介质层贴在柔性板上，得到第二子板；在第一子板或第二子板上制作连接孔，将第一子板中的第一焊盘或第二子板中的第二焊盘暴露出来；将导电浆料填塞到连接孔内；烘烤后，导电浆料固化成导电体；将第一子板与柔性板或者第二子板与刚性板叠合在一起，压合烧结，得到刚挠结合板。通过简单的填塞导电浆料‑烧结‑层压方式实现刚性板与柔性板的集成复合，简化刚挠结合板的制作流程，提高生产效率。

主权项：1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：制作刚性板，刚性板上加工有第一焊盘；制作柔性板，柔性板上加工有第二焊盘；将绝缘介质层贴在刚性板上，得到第一子板，或者，将绝缘介质层贴在柔性板上，得到第二子板；在第一子板或第二子板上制作连接孔，将第一子板中的第一焊盘或第二子板中的第二焊盘暴露出来；将导电浆料填塞到连接孔内；烘烤后，导电浆料固化成导电体；将第一子板与柔性板或者第二子板与刚性板按照预设的顺序叠合在一起，压合烧结，导电体的一端抵在第一焊盘上，另一端抵在第二焊盘上，得到刚挠结合板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 一种刚挠结合板及其制作方法

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