申请/专利权人：上海新微技术研发中心有限公司

申请日：2022-09-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747533A

主分类号：H01L21/762

分类号：H01L21/762;H01L21/3065;H01L21/304

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供一种基板的制造方法，所述方法包括：将第一基板的第一主面的边缘减薄，所述减薄的厚度为第一厚度t1；将所述第一基板的第一主面与第二基板的第一主面进行键合；以及对所述第一基板的第二主面进行减薄，使所述第一基板剩余第二厚度t2，其中，所述第一厚度大于或等于所述第二厚度。根据本申请，在将基板进行键合前，对基板的键合表面的边缘进行预定厚度的切边处理，因此，切边处理的厚度小于整个基板的厚度，处理的时间较短，处理难度较小。

主权项：1.一种基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：将第一基板的第一主面的边缘减薄，所述减薄的厚度为第一厚度；将所述第一基板的第一主面与第二基板的第一主面进行键合；以及对所述第一基板的第二主面进行减薄，使所述第一基板剩余第二厚度，其中，所述第一厚度大于或等于所述第二厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海新微技术研发中心有限公司 基板的制造方法

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