申请/专利权人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

申请日：2023-12-01

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117739901A

主分类号：G01B21/30

分类号：G01B21/30

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法，所述设备机台的顶部中间设置有用于放置特殊形状晶圆的特殊形状晶圆放置台组件，所述设备机台的内腔顶部固定设置有用于驱动特殊形状晶圆放置台组件的伺服电机，所述设备机台的顶部后端固定设置有两个L型支撑架，两个所述L型支撑架的顶部之间固定设置有支撑横板，所述支撑横板的前端右侧固定设置有机臂，所述机臂的底部固定设置有底板，本发明涉及平坦度测量设备技术领域。该特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法，解决了无法明确反馈出特殊形状晶圆加工过程产生的特殊类型的翘曲形状，并且难以快速将检测好的特殊形状晶圆从放置座中取出，使用不便的问题。

主权项：1.特殊形状晶圆的平坦度测量设备，包括设备机台1，其特征在于：所述设备机台1的顶部外侧固定设置有防护挡板2，所述设备机台1的顶部中间设置有用于放置特殊形状晶圆的特殊形状晶圆放置台组件3，所述设备机台1的内腔顶部固定设置有用于驱动特殊形状晶圆放置台组件3的伺服电机，所述设备机台1的顶部后端固定设置有两个L型支撑架4，两个所述L型支撑架4的顶部之间固定设置有支撑横板5，所述支撑横板5的前端右侧固定设置有机臂6，所述机臂6的底部固定设置有底板7，所述底板7的底部左侧固定设置有形状测量仪8，所述底板7的顶部左侧固定设置有数据处理模块9，所述设备机台1的右侧前端固定设置有profile输出模块10，所述支撑横板5的顶部左侧固定设置有异常shape识别和判定模块11，所述机臂6的右侧固定设置有自动计算模块12，所述机臂6的右侧且位于自动计算模块12的上方固定设置有报警器13。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法

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