申请/专利权人：华天科技(南京)有限公司

申请日：2023-12-07

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747608A

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/64;H01L21/50;H01L21/56;H01F17/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种磁感应塑封料结合棒形电感封装模组结构及制备工艺，包括基板、芯片、元器件、棒形电感和磁感应塑封料，芯片、元器件和棒形电感设置于基板上表面，磁感应塑封料对芯片、元器件和棒形电感进行包覆，磁感应塑封料中含有铁粉和锰锌铁氧体。本发明利用磁感应塑封料封装时包裹棒形电感后，以磁感应塑封料中的磁粉来代替电感中的磁芯，同时使用磁感应塑封料在封装过程中本身塑封体中含有铁粉、锰锌铁氧体等金属符合材料对于供电模组的散热会有显著提高。

主权项：1.一种磁感应塑封料结合棒形电感封装模组结构，其特征在于，包括基板2、芯片4、元器件5、棒形电感7和磁感应塑封料1，芯片4、元器件5和棒形电感7设置于基板2上表面，磁感应塑封料1对芯片4、元器件5和棒形电感7进行包覆，磁感应塑封料1中含有85％～95％的磁粉和5％～10％的环氧树脂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华天科技(南京)有限公司 一种磁感应塑封料结合棒形电感封装模组结构及制备工艺

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