申请/专利权人：上海季丰电子股份有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747424A

主分类号：H01L21/311

分类号：H01L21/311;G01N1/28;H01L21/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供了一种芯片的开盖方法，涉及半导体测试技术领域。通过对待分析样品的黑胶层一侧进行均匀减薄，直至透过黑胶层看到芯片层，且黑胶层的透明度达到预期；通过胶带粘附的方式，将胶带粘附在减薄后的黑胶层上，通过对胶带施加拉力将芯片层与黑胶层分离，得到开盖后的待分析样品。基于此，可以最大程度的保护芯片表面污染物，解决芯片表面离子污染的无法分析的难题。

主权项：1.一种芯片的开盖方法，其特征在于，包括：确定待分析样品，所述待分析样品包括芯片层以及黑胶层，所述黑胶层附着在所述芯片层上；对所述待分析样品的黑胶层一侧进行均匀减薄，直至透过所述黑胶层看到所述芯片层，且所述黑胶层的透明度达到预期；通过胶带粘附的方式，将所述胶带粘附在减薄后的所述黑胶层上，通过对所述胶带施加拉力将所述芯片层与所述黑胶层分离，得到开盖后的待分析样品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海季丰电子股份有限公司 芯片的开盖方法

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