申请/专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社

申请日：2023-02-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747265A

主分类号：H01F27/28

分类号：H01F27/28;H01L23/64;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/36;H04B5/26

优先权：["20220921 JP 2022-150555"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：实施方式提供一种信号传送装置，能够提高绝缘耐压并且实现布线的微细化。实施方式的信号传送装置具备：第一集成电路芯片，设有构成绝缘变压器的第一线圈；印刷布线基板，设有与第一线圈磁耦合而构成绝缘变压器的第二线圈；第二集成电路芯片，在上表面设有第一连接端子以及第二连接端子；第一线，将第二线圈的一端与第一连接端子之间电连接；以及第二线，将第二线圈的另一端与第二连接端子之间电连接；第二线圈由一层构造的印刷布线基板的布线层形成。

主权项：1.一种信号传送装置，具备绝缘变压器，其特征在于，具备：第一集成电路芯片，设有构成所述绝缘变压器的第一线圈；印刷布线基板，设有与所述第一线圈磁耦合而构成所述绝缘变压器的第二线圈；第二集成电路芯片，在上表面设有第一连接端子以及第二连接端子；第一线，将所述第二线圈的一端与所述第一连接端子之间电连接；以及第二线，将所述第二线圈的另一端与所述第二连接端子之间电连接；所述印刷布线基板的布线层仅有一层，所述第二线圈仅设置在布线层为一层构造的所述印刷布线基板的布线层中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 信号传送装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD