申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司

申请日：2023-09-20

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829933U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本公开涉及一种刻蚀机台传送装置及半导体器件，所述刻蚀机台传送装置包括真空传送腔体，机械臂和检测装置，真空传送腔体用于在所述刻蚀机台的不同刻蚀腔体之间传送晶圆；机械臂设置于所述真空传送腔体内，用于支撑并传送所述晶圆；其中，所述真空传送腔体的腔盖上开设有用于检测所述机械臂的前端的多个第一检测孔，及用于检测所述机械臂的根部的多个第二检测孔；所述机械臂上开设有位于一所述第二检测孔正上方的第三检测孔；检测装置设置于所述腔盖上，用于经由所述第三检测孔、所述第二检测孔，及或所述第一检测孔检测碎片及或所述晶圆的完整性。解决真空传送腔晶圆检测的缺陷，最大程度地检测晶圆的完整性，提高生产效率。

主权项：1.一种刻蚀机台传送装置，其特征在于，包括：真空传送腔体，用于在所述刻蚀机台的不同刻蚀腔体之间传送晶圆；机械臂，设置于所述真空传送腔体内，用于支撑并传送所述晶圆；其中，所述真空传送腔体的腔盖上开设有用于检测所述机械臂的前端的多个第一检测孔，及用于检测所述机械臂的根部的多个第二检测孔；所述机械臂上开设有位于一所述第二检测孔正上方的第三检测孔；以及检测装置，设置于所述腔盖上，用于经由所述第三检测孔、所述第二检测孔，及或所述第一检测孔检测碎片及或所述晶圆的完整性。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海积塔半导体有限公司 刻蚀机台传送装置及半导体器件

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