申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747486A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/02;H01L21/673;B08B5/02;B08B13/00

优先权：["20220922 JP 2022-151288"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够高效地去除残留在基板上的不需要的分子。本公开的一个方式的基板处理装置具备：基板保持器具，其将多个基板沿铅垂方向具有间隔地分多层进行保持；以及处理容器，其收容所述基板保持器具，其中，所述基板保持器具具有将相邻的所述基板间分隔开的分隔板，所述分隔板的下表面具有用于喷出第一气体的多个喷出部，所述多个喷出部能够被独立地进行所述第一气体的供给切断的控制。

主权项：1.一种基板处理装置，具备：基板保持器具，其将多个基板沿铅垂方向具有间隔地分多层进行保持；以及处理容器，其收容所述基板保持器具，其中，所述基板保持器具具有将相邻的所述基板间分隔开的分隔板，所述分隔板的下表面具有用于喷出第一气体的多个喷出部，所述多个喷出部能够被独立地进行所述第一气体的供给切断的控制。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD