申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-08-16

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751493A

主分类号：H01P1/20

分类号：H01P1/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供给了一种谐振器、滤波器、通信装置以及谐振器的制造方法。具体的，该谐振器包括介质盖板、介质柱体和腔体，腔体具有上端开口。其中，腔体包括底部和侧壁，介质柱体设立在底部上，底部下具有从腔体的外表面开设的盲孔，盲孔的位置与介质柱体的位置对应，介质柱体的高度不高于侧壁的高度。然后，介质盖板设置在腔体的上端开口上，以封闭上端开口，形成谐振器整体，谐振器整体的外表面具有金属化层。通过实验证明，在相同的谐振器的体积下，相比较现有技术，Q值更高，而且随着谐振器的体积增加，其Q值增加的幅度也更高，有利于滤波器的小型化。

主权项：一种谐振器，其特征在于，包括：介质盖板、介质柱体和腔体，所述腔体具有上端开口；所述腔体包括底部和侧壁，所述介质柱体设立在所述底部上，所述底部下具有从所述腔体的外表面开设的盲孔，所述盲孔的位置与所述介质柱体的位置对应；所述介质盖板设置在所述腔体的上端开口上，以封闭所述上端开口，形成所述谐振器的整体，所述谐振器的整体的外表面具有金属化层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 一种谐振器、滤波器、通信装置以及谐振器的制造方法

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