申请/专利权人：苏州群策科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750641A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请实施例提供了一种铜厚半加成线路制作方法，包括：提供用于加工的PCB基板；对PCB基板进行压膜；对压膜后的PCB基板进行显影；在显影后的PCB基板上进行镀铜，以在PCB基板上设计出线路；对镀铜后的PCB基板进行第一次蚀刻，以减少面铜厚度；对带膜蚀刻后的PCB基板进行去膜；对去膜后的PCB基板进行第二次蚀刻，以咬去PCB基板上的底铜，本发明通过设置PCB基板进行两次蚀刻，在第一次蚀刻的过程中可以减少面铜的厚度，在第二次蚀刻的过程中可以咬去PCB基板上的底铜，进而可以实现在加工更小的铜厚的PCB基板的过程中保持线路的线宽符合标准。

主权项：1.一种铜厚半加成线路制作方法，其特征在于，包括：提供用于加工的PCB基板；对所述PCB基板进行压膜；对压膜后的所述PCB基板进行显影；在显影后的所述PCB基板上进行镀铜，以在所述PCB基板上设计出线路；对镀铜后的所述PCB基板进行第一次蚀刻，以减少面铜厚度；对带膜蚀刻后的所述PCB基板进行去膜；对去膜后的所述PCB基板进行第二次蚀刻，以咬去所述PCB基板上的底铜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州群策科技有限公司 一种铜厚半加成线路制作方法

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