申请/专利权人：井敏

申请日：2022-01-07

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114364133B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.05.03#实质审查的生效;2022.04.15#公开

摘要：本发明公开了一种金属化陶瓷基板及其制作方法，属于元器件制作领域。本发明方法为:对陶瓷基板进行打孔得到若干通孔；再对金属件进行表面处理，然后将金属件置入N块陶瓷基板的通孔中；其中，N≥1；之后对N块陶瓷基板进行烧结处理，使得金属件与陶瓷基板通孔的孔壁相结合；再对金属件进行分割处理并对金属件截面进行处理；而后对陶瓷基板的表面进行金属化处理；之后对陶瓷基板的表面进行加工得到电路图形并对金属件对应位置填充绝缘浆料并烘干。针对现有技术中的金属化陶瓷基板的结构强度不高，产品易失效的问题，本发明可以减轻陶瓷基板与金属层之间所受内应力，避免了金属化陶瓷基板在温度冲击之下的贝壳状剥离，提高了金属化陶瓷基板的可靠性。

主权项：1.一种金属化陶瓷基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：对陶瓷基板进行打孔得到若干通孔；对金属件进行表面处理，然后将表面处理后的金属件置入N块陶瓷基板的通孔中；其中，N≥1；对置入有金属件的N块陶瓷基板进行烧结处理，使得金属件与陶瓷基板通孔的孔壁相结合；当N＞1时，对金属件进行分割处理，使得N块结合有金属件的陶瓷基板互相分离；对陶瓷基板的金属件截面进行处理，使得金属件截面与陶瓷基板表面相齐平或者金属件截面低于陶瓷基板表面；对结合有金属件的陶瓷基板的表面进行金属化处理；对金属化处理后的陶瓷基板的表面进行加工得到电路图形，之后对加工有电路图形的陶瓷基板的金属件对应位置填充高温绝缘浆料并进行烘干处理；对金属件进行表面处理的具体过程为：对金属件的表面进行预氧化处理或者在金属件的表面涂覆活性金属焊料并烘干，然后对金属件预合金化得到预处理金属件；加工得到的电路图形中内应力最大的位置和结合有预处理金属件的通孔位置相对应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 井敏 一种金属化陶瓷基板及其制作方法

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