申请/专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司

申请日：2019-08-09

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN110487159B

主分类号：G01B5/30

分类号：G01B5/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2019.12.17#实质审查的生效;2019.11.22#公开

摘要：本发明公开一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法，翘曲检测装置包括基座结构、升降座及水平限位件，基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，升降座可升降地设于第一水平承载面的正上方，水平限位件固定连接在升降座，水平限位件面向第二水平承载面；于升降座下降至贴合在第一水平承载面时，水平限位件随升降座下降至使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距，第一间距等于Tray盘的翘曲限值；升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在升降座与第一水平承载面之间进而使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距加标准Tray盘的厚度。本发明能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，且使得Tray盘的检测操作简单，效率提升。

主权项：1.一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，包括基座结构、升降座以及水平限位件，所述基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，所述升降座可升降地设于所述第一水平承载面的正上方，所述水平限位件固定连接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承载面；于所述升降座下降至贴合在所述第一水平承载面时，所述水平限位件随所述升降座下降至使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于第一间距，所述第一间距等于Tray盘的翘曲限值；所述升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间进而使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于所述第一间距加标准Tray盘的厚度；所述基座结构包括基座和位于所述基座上方的滑板，所述第一水平承载面形成在所述基座，所述第二水平承载面形成在所述滑板；所述翘曲检测装置包括两个相对间隔设置的所述升降座，分别对应所述基座结构的两侧设置，所述水平限位件的两端分别固定连接在两所述升降座，所述第二水平承载面形成在两所述升降座之间。

全文数据：

权利要求：

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