申请/专利权人：南亚科技股份有限公司

申请日：2019-11-06

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN112636766B

主分类号：H03M13/00

分类号：H03M13/00

优先权：["20191008 US 16/596,749"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种集成电路装置，包含电容阵列、译码电路以及集成电路。电容阵列包含多个电容单元。译码电路耦接于电容阵列。集成电路耦接于译码电路。译码电路用以导通部分的多个电容单元，并不导通部分的多个电容单元，以调整耦接于集成电路的电容值。本发明的集成电路装置可节省相应集成电路的旁边的面积。

主权项：1.一种集成电路装置，其特征在于，包含：电容阵列，包含多个电容组，每个电容组包含多个电容单元；译码电路，耦接于所述电容阵列；以及集成电路，耦接于所述译码电路，其中所述译码电路用以导通部分的所述多个电容单元，并不导通部分的所述多个电容单元，以调整耦接于所述集成电路的电容值，其中所述集成电路包含多个子集成电路，其中所述多个子集成电路中的每一个分别对应于所述多个电容组中的一个，其中所述多个电容组互相独立。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南亚科技股份有限公司 集成电路装置

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