申请/专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司

申请日：2020-11-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114554700B

主分类号：H05K3/02

分类号：H05K3/02;H05K3/42;H05K3/06;H05K3/46;H05K3/26

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.01.23#专利申请权的转移;2022.06.14#实质审查的生效;2022.05.27#公开

摘要：本发明提出一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供第一加工板，所述第一加工板包括载板和设置于所述载板相对两表面上的第一铜箔层，所述第一加工板分为中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；在所述边缘区域开设多个贯穿的通孔，多个所述通孔呈锯齿形排列；在每一所述第一铜箔层上分别形成胶粘层，压合所述胶粘层；在每一所述胶粘层上制备第一导电线路层，得到中间体，所述中间体包括产品区和废料区；去除所述废料区，得到所述产品区；将所述产品区的所述载板去除；以及蚀刻所述第二加工板中的所述第一铜箔层，从而得到所述线路板。本发明提供的所述加工方法流程较短且能够防止蚀刻液渗入。

主权项：1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一加工板，所述第一加工板包括载板和设置于所述载板相对两表面上的第一铜箔层，所述第一加工板分为中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；在所述边缘区域开设多个贯穿的通孔，多个所述通孔呈锯齿形排列；沿所述第一加工板的每一所述边缘区域的延伸方向，设置于所述边缘区域的多个所述通孔划分为第一列通孔和第二列通孔，所述第一列通孔和所述第二列通孔位于不同直线上，所述第一列通孔位于所述边缘区域的内侧，所述第二列通孔位于所述边缘区域的外侧；在每一所述第一铜箔层上分别形成胶粘层，压合所述胶粘层以使所述胶粘层填充到每一所述通孔中形成柱体，多个所述柱体和位于所述第一铜箔层表面的所述胶粘层共同封闭所述中间区域；在每一所述胶粘层上制备第一导电线路层，得到中间体，所述中间体包括产品区和废料区，所述产品区包含所述中间区域，所述废料区包含所述边缘区域；去除所述废料区，得到所述产品区；沿所述第一铜箔层与所述载板结合处将所述产品区的所述载板去除，得到两个第二加工板；以及蚀刻所述第二加工板中的所述第一铜箔层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。

全文数据：

权利要求：

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