申请/专利权人：中山国昌荣电子有限公司

申请日：2021-11-03

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114126250B

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.03.18#实质审查的生效;2022.03.01#公开

摘要：本发明公开了一种电路板的OSP工艺及电路板，该工艺包括以下步骤：将电路板放置于OSP槽液中处理30s～45s；所述OSP槽液的pH为2.6～3.1；所述处理的温度为35℃～40℃。本发明的OSP工艺通过控制工艺时间和pH，实现对电路板的铜面外观进行控制，制得了铜面品质更佳的焊盘。

主权项：1.一种电路板的OSP工艺，其特征在于：包括以下步骤：将电路板放置于OSP槽液中处理30s~45s；所述OSP槽液的pH为2.6~2.7；所述处理的温度为35℃~40℃；所述OSP槽液中铜离子的质量浓度为1ppm~5ppm；所述OSP槽液中锌离子的质量浓度为1ppm~5ppm；所述OSP槽液包括WFP-21。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山国昌荣电子有限公司 一种电路板的OSP工艺及电路板

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