申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-12-26

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN111430232B

主分类号：H01L21/3065

分类号：H01L21/3065;H01L21/687;H01J37/32

优先权：["20190109 JP 2019-001971"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.10.26#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明提供一种等离子体处理装置的载置台，其包括晶片载置面、环部件载置面、升降销和驱动机构。在晶片载置面载置晶片。环部件载置面用于载置具有第1卡合部的第1环部件和具有与第1卡合部卡合的第2卡合部的第2环部件，第2卡合部具有到达第1卡合部的下表面的贯通孔。此外，环部件载置面在与贯通孔对应的位置具有孔，设置在晶片载置面的外周侧。升降销具有与贯通孔嵌合的第1保持部，和与该第1保持部在轴向上连接且具有从第1保持部的外周突出的突出部的第2保持部。通过使第1保持部处于环部件载置面侧，而使升降销被收纳于环部件载置面的孔内。驱动机构驱动升降销使其可升降。根据本发明，能够容易地更换等离子体处理装置的消耗部件。

主权项：1.一种等离子体处理装置的载置台，其特征在于，包括：用于载置晶片的晶片载置面；环部件载置面，其设置于所述晶片载置面的外周侧，用于载置具有第1卡合部的第1环部件和具有与所述第1卡合部卡合的第2卡合部的第2环部件，所述第2卡合部具有到达所述第1卡合部的下表面的贯通孔，所述环部件载置面在与所述贯通孔对应的位置具有孔；升降销，其具有与所述贯通孔嵌合的第1保持部，和与该第1保持部在轴向上连接且具有从所述第1保持部的外周突出的突出部的第2保持部，通过使所述第1保持部处于所述环部件载置面侧，而使所述升降销被收纳于所述环部件载置面的孔内；和驱动所述升降销以使所述升降销可升降的驱动机构，所述第1环部件配置在比所述第2环部件靠所述晶片载置面的中心侧的位置，所述第2卡合部配置在比所述第1卡合部靠环部件载置面侧的位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 等离子体处理装置和等离子体处理装置的载置台

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