申请/专利权人：深圳市盈辉达光电有限公司

申请日：2020-07-31

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN111885814B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.03.19#专利申请权的转移;2020.11.20#实质审查的生效;2020.11.03#公开

摘要：本发明涉及PCB线路板技术领域，具体涉及一种复合导热PCB线路板，包括上基板、下基板、散热夹层、填充层、散热包边和覆铜层，散热夹层包括多条平行设置的横向散热条和多条平行设置的纵向散热条，散热包边包裹在填充层的外侧，散热包边的外侧设有多个用于增大与空气接触面积的散热片；通过散热夹层内的横向散热条和纵向散热条将覆铜层的热量传递上散热夹层的各个位置；同时散热夹层外部的散热包边设有散热片，热量从散热夹层传递到散热包边上，散热片增大散热包边与空气的接触面积，以提高散热速度；本发明的PCB线路板可以有效防止热量在一个地方聚集导致的IC芯片和元器件损坏，并且可以有效提高PCB线路板的散热速度。

主权项：1.一种复合导热PCB线路板，其特征在于：包括上基板、下基板、散热夹层、填充层、散热包边和覆铜层；所述散热夹层包括多条平行设置的横向散热条和多条平行设置的纵向散热条，所述横向散热条与纵向散热条交叉设置并在交叉点接触；所述下基板的上表面和上基板的下表面均设有多条用于固定所述横向散热条和纵向散热条的凹槽，所述横向散热条和纵向散热条露出于所述上基板的上表面；所述覆铜层设置在所述上基板的上表面且与所述横向散热条和纵向散热条接触；所述散热包边包裹在所述填充层的外侧，所述散热包边的外侧设有多个用于增大与空气接触面积的散热片；所述填充层为热熔树脂，所述填充层用于固定上基板、下基板、散热夹层和散热包边；制造方法包括步骤：步骤1：将所述下基板的上表面朝上，将所述横向散热条和纵向散热条安装在凹槽内；步骤2：将熔融状态的树脂材料覆盖在所述下基板的上表面上；步骤3：将所述上基板的下表面的凹槽与所述横向散热条和纵向散热条对准并压下，使所述横向散热条和纵向散热条进入所述上基板的下表面的凹槽内；步骤4：等待树脂凝固后，裁剪多余的所述横向散热条、纵向散热条、上基板和下基板的边角；步骤5：打磨所述上基板的上表面，直至露出所述横向散热条和纵向散热条；步骤6：将步骤5生产出的板材按照标准尺寸进行切割，并将预制的标准尺寸的所述散热包边的内侧涂上熔融状态的树脂，将所述散热包边套设在切割好的板材侧面上直至树脂凝固；步骤7：对打磨好的所述上基板的上表面进行清洗、覆铜、印刷、腐蚀、打孔操作，产出成品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市盈辉达光电有限公司 一种复合导热PCB线路板

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