申请/专利权人：钰邦科技股份有限公司

申请日：2021-11-02

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114446651B

主分类号：H01G4/224

分类号：H01G4/224;H01G4/228;H01G4/38

优先权：["20201103 TW 109138317"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.05.24#实质审查的生效;2022.05.06#公开

摘要：本发明的堆叠型固态电容器包含一电容模块、一导电模块及一封装结构，封装结构包围电容模块及导电模块。电容模块包含依序堆叠的多个电容单元，各个电容单元包含一正极部及一负极部，正极部彼此电性连接且负极部彼此电性连接。导电模块包含一正极端子、一负极端子及至少一抗氧化层，正极端子电性连接其中一电容单元的正极部，负极端子以一导电胶层电性连接所述电容单元的负极部，抗氧化层位于负极端子与导电胶层之间。通过设置抗氧化层，可以减缓端子的氧化速率，使负极端子与电容单元之间不易形成氧化层，进而降低电容器的等效串联电阻。

主权项：1.一种堆叠型固态电容器，其特征在于，包含：一电容模块，包含依序堆叠的多个电容单元，各该电容单元包含：一正极部，所述电容单元的所述正极部彼此电性连接，所述正极部朝向该电容模块的一侧弯曲；及一负极部，所述电容单元的所述负极部彼此电性连接；一导电模块，包含：一正极端子，由该电容模块的该侧电性连接其中一该电容单元的该正极部；一负极端子，以一导电胶层电性连接该其中一电容单元的该负极部；及至少一抗氧化层，位于该负极端子与该导电胶层之间；以及一封装结构，包围该电容模块及该导电模块，且该正极端子及该负极端子部分露出于该封装结构外；其中，该抗氧化层包含一第一抗氧化层及一第二抗氧化层，该第一抗氧化层及该第二抗氧化层由该负极端子往该导电胶层依序堆叠，该第一抗氧化层的材料为钯，且该第二抗氧化层的材料为金；其中，该第一抗氧化层的厚度为40～100纳米，且该第二抗氧化层的厚度为100纳米。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 钰邦科技股份有限公司 堆叠型固态电容器、集成电路产品及电子产品

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