申请/专利权人：湖南安泰康成生物科技有限公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117429077B

主分类号：B29C65/74

分类号：B29C65/74;B29C65/48;B29C65/78;H05K3/28;B29L31/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.02.09#实质审查的生效;2024.01.23#公开

摘要：本发明的一种电极贴片的成型方法，方法包括将柔性支撑片单面背胶，并在背胶面上贴附离型纸；将离型纸沿柔性电路板总成在柔性支撑片上投影的第一轮廓线裁切形成第一离型纸部分；将离型纸沿泡棉在柔性支撑片上投影的第二轮廓线裁切形成第二离型纸部分；将第一离型纸部分撕去，使得离型纸上形成第一定位孔；将柔性电路板总成放置在第一定位孔内，使得柔性电路板总成的第一侧面与柔性支撑片的背胶面贴附在一起；将第二离型纸部分撕去，使得离型纸上形成第二定位孔；将泡棉和设置在泡棉第一侧面的泡棉支撑膜一起放入第二定位孔内，使得泡棉的第一侧面通过泡棉支撑膜与柔性支撑片的背胶面贴附在一起。本发明能够简化贴附过程，减少贴附时间。

主权项：1.一种电极贴片的成型方法，应用于成型装置，其特征在于，包括以下步骤：将柔性支撑片（1）单面背胶，并在背胶面上贴附离型纸；将所述离型纸沿柔性电路板总成（2）在所述柔性支撑片（1）上投影的第一轮廓线（21）裁切形成第一离型纸部分；将所述离型纸沿泡棉（3）在所述柔性支撑片（1）上投影的第二轮廓线（31）裁切形成第二离型纸部分；将所述第一离型纸部分撕去，使得所述离型纸上形成第一定位孔；将所述柔性电路板总成（2）放置在所述第一定位孔内，使得所述柔性电路板总成（2）的第一侧面与所述柔性支撑片（1）的所述背胶面贴附在一起；将所述第二离型纸部分撕去，使得所述离型纸上形成第二定位孔；将所述泡棉（3）和设置在所述泡棉（3）第一侧面的泡棉支撑膜一起放入所述第二定位孔内，使得所述泡棉（3）的所述第一侧面通过所述泡棉支撑膜与所述柔性支撑片（1）的所述背胶面贴附在一起；其中，将所述泡棉支撑膜设置在所述泡棉（3）的所述第一侧面包括将所述泡棉支撑膜的第一侧面背胶，并将所述泡棉（3）的所述第一侧面贴附在所述泡棉支撑膜背胶的所述第一侧面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南安泰康成生物科技有限公司 一种电极贴片的成型方法

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