申请/专利权人：福建华清电子材料科技有限公司

申请日：2022-12-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN115894047B

主分类号：C04B35/581

分类号：C04B35/581;C04B35/10;C04B35/622;H01L21/48

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.04.21#实质审查的生效;2023.04.04#公开

摘要：本发明涉及半导体封装领域，提供一种MOS封端用管壳的制备方法，解决采用现有技术的制备方法获得的MOS封装用管壳底板容易发生开裂的缺陷，包括以下制备步骤：1管壳模具的构建；2浆料的制备：所述浆料为氧化铝陶瓷浆料或氮化铝陶瓷浆料；3注浆：将步骤2制得的浆料注入步骤1构建好的管壳模具内；4烧结成型；5脱模。

主权项：1.一种MOS封装用管壳的制备方法,其特征在于，包括以下制备步骤：（1）管壳模具的构建：所述管壳模具包括模具本体，所述模具本体包括上模和下模，所述下模具有中空底腔体，所述上模包括上模体和间隔设置在上模体上的若干间隔条，其中两个间隔条之间的空腔上设有注浆口，各所述间隔条底部与中空底腔体互通；（2）浆料的制备：所述浆料为氧化铝陶瓷浆料或氮化铝陶瓷浆料；（3）注浆：将步骤（2）制得的浆料通过注浆口注入步骤（1）构建好的管壳模具内；（4）烧结成型；（5）脱模；所述上模包括上模体和间隔设置在上模体上的4根间隔条，从左到右分别为第一间隔条、第二间隔条、第三间隔条及第四间隔条，所述注浆口设置在第二间隔条和第三间隔条之间的腔体内；所述第一间隔条和第二间隔条之间为第一隔腔体，所述第二间隔条和第三间隔条之间为第二隔腔体，所述第三间隔条和第四间隔条之间为第三隔腔体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福建华清电子材料科技有限公司 一种Mos封装用管壳的制备方法

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