申请/专利权人：松诺盟科技有限公司

申请日：2022-12-21

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN116147823B

主分类号：G01L9/04

分类号：G01L9/04;G01L19/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明提出了一种平膜型薄膜芯体及平膜型纳米薄膜压力变送器，涉及变送器领域。该芯体包括由接压部、顶柱部和弹性变形部构成的整体呈工字型结构的芯片主体，以及设置在弹性变形部上的惠斯通电桥电路。该变送器包括电气接头、调理电路板、管状结构的变送器本体和平膜型薄膜芯体，变送器本体与电气接头相连，调理电路板设于变送器本体内部，调理电路板的输出端与电气接头电相连，调理电路板的输入端与惠斯通电桥电路相连，弹性变形部的周界固定在变送器本体的内壁上，变送器本体远离电气接头的一端的内壁可供接压部沿其轴向滑动。其通过优化芯体及变送器的结构，使其能够适用于水泥、橡胶、粘稠介质等低流动性且可能存在较大颗粒物的物质的测量。

主权项：1.一种平膜型纳米薄膜压力变送器，其特征在于，包括电气接头、调理电路板、管状结构的变送器本体和平膜型薄膜芯体；所述平膜型薄膜芯体包括整体呈工字型结构的芯片主体，所述芯片主体包括接压部、顶柱部和弹性变形部，所述顶柱部将所述接压部和所述弹性变形部连接，所述弹性变形部远离所述顶柱部的一端设有由多个应变电阻组成的惠斯通电桥电路；所述变送器本体与所述电气接头相连，所述调理电路板设于所述变送器本体内部，所述调理电路板的输出端与所述电气接头电相连，所述调理电路板的输入端与所述惠斯通电桥电路相连，所述弹性变形部的周界固定在所述变送器本体的内壁上，所述变送器本体远离所述电气接头的一端的内壁可供接压部沿其轴向滑动；其中，所述接压部用于与待测物质进行接触，以在受压后推动顶柱部运动，使得顶柱部带动弹性变形部产生变形。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 松诺盟科技有限公司 一种平膜型薄膜芯体及平膜型纳米薄膜压力变送器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD