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【发明授权】一种芯片回流焊设备_江苏雷博微电子设备有限公司_202311317860.3 

申请/专利权人:江苏雷博微电子设备有限公司

申请日:2023-10-12

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117259880B

主分类号:B23K1/00

分类号:B23K1/00;B23K3/08;B23K101/36

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.22#授权;2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开

摘要:本发明涉及焊接设备技术领域,且公开了一种芯片回流焊设备,包括回流焊装置,所述回流焊装置的一侧装配有旋转装置,所述旋转装置驱动吸附装置旋转装配,所述吸附装置包括吸盘,所述吸盘用于吸附芯片,并通过所述旋转装置将芯片放置在电路板上,所述吸附装置通过升降装置控制所述吸盘的升降,通过旋转装置、吸附装置和升降装置的设计,可以吸附芯片,并使其移动至电路板所需要装配的位置,通过气动装置的设计,可以加强吸附装置的吸附效果,以便于芯片在移动过程中不会脱落,通过连通装置、封堵装置和缓冲装置的设计,可以使芯片在脱离吸盘时更加平稳,不会损坏芯片或者电路板。

主权项:1.一种芯片回流焊设备,包括回流焊装置(8),其特征在于:所述回流焊装置(8)的一侧装配有旋转装置(1),所述旋转装置(1)驱动吸附装置(2)旋转,所述吸附装置(2)包括吸盘(201),所述吸盘(201)用于吸附芯片,并通过所述旋转装置(1)将芯片放置在电路板上,所述吸附装置(2)通过升降装置(6)控制所述吸盘(201)的升降;所述旋转装置(1)包括驱动电机(101),所述驱动电机(101)的输出轴固定连接有旋转外壳(102),所述驱动电机(101)驱动所述旋转外壳(102)旋转;所述升降装置(6)包括气缸(601),所述气缸(601)用于控制所述旋转外壳(102)升降,所述气缸(601)内滑动连接有三号活塞板(602),所述三号活塞板(602)的一侧固定连接有驱动电机(101);所述吸盘(201)用于将设置在传送装置(7)上的芯片吸附在所述吸盘(201)上,所述吸盘(201)的一侧固定连接有连接管(202),所述连接管(202)的另一端固定连接在所述旋转外壳(102)上;所述传送装置(7)包括一号传送带(701)和二号传送带(702),所述一号传送带(701)用于输送芯片,所述二号传送带(702)用于传输电路板,并将装配好的电路板输送至回流焊装置(8);所述回流焊装置(8)包括加热仓(801),所述加热仓(801)内沿所述二号传送带(702)运动方向依次设置有升温块(802)、加热块(803)、焊接块(804)和冷却块(805);所述吸盘(201)通过气动装置(3)提供驱动力,所述气动装置(3)包括气仓(301),所述气仓(301)外转动连接有所述旋转外壳(102),所述气仓(301)内固定连接有挡板(302),所述挡板(302)将所述气仓(301)分为第一空间(303)和第二空间(304),所述第一空间(303)通过气泵(305)与所述第二空间(304)连通,所述气仓(301)外侧开设有环形槽(306),所述第一空间(303)一侧开设有连接孔(307),所述连接孔(307)使得所述环形槽(306)与所述第一空间(303)之间连通,所述环形槽(306)与所述连接管(202)之间还开设有洞口(308),所述洞口(308)开设在所述旋转外壳(102)上,所述洞口(308)用于将所述连接管(202)与所述环形槽(306)之间连通;所述气仓(301)内设置有连通装置(5),所述连通装置(5)包括Z型槽(501),所述Z型槽(501)开设在所述气仓(301)内,所述Z型槽(501)与所述第二空间(304)连通,所述连通装置(5)还包括L型槽(502),所述L型槽(502)开设在所述旋转外壳(102)内,所述L型槽(502)与所述洞口(308)连通,所述L型槽(502)可在所述旋转外壳(102)下降时与所述Z型槽(501)连通,使所述洞口(308)与所述第二空间(304)之间连通;所述连接管(202)上还设置有封堵装置(9),所述封堵装置(9)包括密封罐(901),所述密封罐(901)与所述连接管(202)之间连通,所述密封罐(901)设置在所述连接管(202)上,所述密封罐(901)内滑动连接有密封杆(902),所述密封杆(902)用于在所述旋转外壳(102)下降时,堵塞所述连接管(202),所述密封杆(902)下方设置有限位环(903),所述限位环(903)与开设在所述密封罐(901)上的限位槽(904)滑动连接,所述封堵装置(9)还包括抵触杆(905),所述抵触杆(905)用于在所述密封杆(902)下降时,促进所述密封杆(902)堵塞所述密封罐(901)。

全文数据:

权利要求:

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