申请/专利权人：苏州达波新材科技有限公司

申请日：2024-01-04

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117526897B

主分类号：H03H9/25

分类号：H03H9/25;H03H9/145;H03H9/05;H03H9/02;H03H3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.02.27#实质审查的生效;2024.02.06#公开

摘要：本发明公开了一种双模声表面波器件及其制备方法。所述双模声表面波器件包括沿选定方向依次层叠设置的衬底、压电层和叉指电极，所述叉指电极的厚度为10nm~5μm，以激发一阶水平剪切波模态，从而使得所述双模声表面波器件具有基态水平剪切波和一阶水平剪切波两种声波模态。采用本发明提供的方案，可以制备出具有基态水平剪切波和一阶水平剪切波两种声波模态的双模声表面波器件，从而使本发明提供的双模声表面波器件可以在5G通讯中支撑更多频段的滤波作用，符合声表面波滤波器小型化，宽带化的发展趋势。

主权项：1.一种双模声表面波器件，包括沿选定方向依次层叠设置的衬底、压电层和叉指电极，其特征在于，所述叉指电极的厚度为10nm~5μm，所述叉指电极的厚度波长比为0.09~0.4，以激发一阶水平剪切波模态，从而使得所述双模声表面波器件具有基态水平剪切波和一阶水平剪切波两种声波模态，以及，所述双模声表面波器件还包括至少一层功能层，所述功能层设置在所述压电层与所述衬底之间，所述双模声表面波器件的基态水平剪切波的机电耦合系数在15％以上，所述双模声表面波器件的一阶水平剪切波的机电耦合系数在10％以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州达波新材科技有限公司 双模声表面波器件及其制备方法

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