申请/专利权人:深圳麦克韦尔科技有限公司
申请日:2023-04-14
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN220631084U
主分类号:A24F40/465
分类号:A24F40/465
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权
摘要:本申请涉及一种发热结构及雾化装置,包括多孔材料基体;电磁感应膜层,包括粘接浆料层和感应层,所述粘接浆料层粘贴连接于所述感应层与所述多孔材料基体之间,所述感应层能够在电磁感应的作用下发热。上述发热结构中,通过粘接浆料层将感应层粘接在多孔材料基体上,使感应层能够与多孔材料基体紧密贴合,以防止感应层与多孔材料基体分离起翘,提高多孔材料基体向感应层的导液效果,进而使感应层发热时能够有效雾化,保证雾化效果。
主权项:1.一种发热结构,其特征在于,包括多孔材料基体;电磁感应膜层,包括粘接浆料层和感应层,所述粘接浆料层粘贴连接于所述感应层与所述多孔材料基体之间,所述感应层能够在电磁感应的作用下发热。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳麦克韦尔科技有限公司 发热结构及雾化装置
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