申请/专利权人:赫利控股(福建)有限公司
申请日:2023-08-01
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN220631217U
主分类号:A43B3/30
分类号:A43B3/30;A43B23/02;A43B13/14;A61F5/01
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权
摘要:本实用新型提供一种预防及矫正足内、外翻的童鞋,包括鞋底、设置于所述鞋底上的鞋面、设置于所述鞋底上位于内底那端的鞋垫,还包括可拆卸设置于所述鞋底上的用于提高鞋底的脚掌外侧或脚掌内侧与后脚跟的高度以根据儿童的足内翻或足外翻进行矫正的矫正装置,在穿着时,可通过矫正装置提高鞋底的脚掌内侧或脚掌外侧与后脚跟的高度,以根据儿童的足内翻或足外翻进行矫正,从而预防足内翻或足外翻带来的关节炎等疾病。
主权项:1.一种预防及矫正足内、外翻的童鞋,包括鞋底、设置于所述鞋底上的鞋面、设置于所述鞋底上位于内底那端的鞋垫,其特征在于:还包括可拆卸设置于所述鞋底上的用于提高鞋底的脚掌外侧或脚掌内侧与后脚跟的高度以根据儿童的足内翻或足外翻进行矫正的矫正装置;所述矫正装置包括分别开设于所述鞋底上位于脚掌内侧与脚掌外侧与脚后跟那端的三个安装孔、可拆卸设置于所述鞋底上位于各所述安装孔内的安装块、设置于所述鞋底与所述安装块之间的用于在安装块放置于安装孔内时将安装块卡合固定于安装孔内的卡合组件、可拆卸设置于所述安装块上靠近所述鞋底那端面的用于在安装于安装块上时提高安装块在安装孔内与鞋底之间的距离以提高鞋底的脚掌外侧或脚掌内侧与后脚跟的高度并在从安装块上拆下时不再提高脚掌内侧或脚掌外侧与后脚跟的高度的增高片,所述安装块与安装孔之间间隙配合。
全文数据:
权利要求:
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