申请/专利权人：深圳市光舟半导体技术有限公司

申请日：2023-08-21

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220650929U

主分类号：G02B6/00

分类号：G02B6/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开一种波导片的封装结构，涉及光学技术领域，该波导片的封装结构包括波导片、用于对波导片起保护作用的盖板以及用于将波导片和盖板紧密粘接的焊接层，该波导片边缘位置设置有第一边框；该盖板的边缘位置设置有第二边框；该焊接层紧密贴合于第一边框和第二边框之间；该第一边框、焊接层和第二边框三者彼此对齐分布；该焊接层采用熔点小于400摄氏度的金属材料，该焊接层加热时熔化与第一边框和第二边框均粘接，将第一边框和第二边框进行紧密粘接；通过在波导片上设置第一边框，在盖板上设置第二边框，便于焊接片对第一边框和第二边框的紧密焊接；通过焊接层将第一边框和第二边框紧固焊接，提高了连接的稳定性。

主权项：1.一种波导片的封装结构，其特征在于：包括波导片、用于对波导片起保护作用的盖板以及用于将波导片和盖板紧密粘接的焊接层，该波导片边缘位置设置有第一边框；该盖板的边缘位置设置有第二边框；该焊接层紧密贴合于第一边框和第二边框之间；该第一边框、焊接层和第二边框三者彼此对齐分布；该盖板具有透光性且不干扰波导片成像；该焊接层采用熔点小于400摄氏度的金属材料，该焊接层加热时熔化与第一边框和第二边框均粘接，将第一边框和第二边框进行紧密粘接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市光舟半导体技术有限公司 波导片的封装结构

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