申请/专利权人：中盾晶体科技有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220637430U

主分类号：B24B37/08

分类号：B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B55/06;B24B7/22

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶体双面研磨加工装置，包括壳体，所述壳体的顶板上贯通设有放置槽，所述放置槽内设有承托架，所述承托架呈环状结构，所述放置槽滑动连接有固定器，所述放置槽上方设有第一研磨装置，所述放置槽下方设有第二研磨装置。本实用新型采用上下同时对晶体进行研磨，研磨效果好且效率高，用于固定晶体的固定器可方便换取，可同时进行多个晶体研磨，能在对晶体研磨时，可准备下一组需要研磨的晶体，提高了研磨效率，且固定器内的放置孔可有多种形状和大小，适用于不同的晶体研磨。

主权项：1.一种晶体双面研磨加工装置，包括壳体，其特征在于，所述壳体的顶板上贯通设有放置槽，所述放置槽内设有承托架，所述承托架呈环状结构，所述放置槽滑动连接有固定器，所述放置槽上方设有第一研磨装置，所述放置槽下方设有第二研磨装置；所述第一研磨装置包括纵向设于壳体外的第一研磨盘和与第一研磨盘转动连接的第一电机，所述壳体的表面固定连接有第一升降杆，所述第一升降杆的顶端固定连接有连接杆，所述连接杆远离所述第一升降杆的另一端固定连接所述第一电机；所述壳体内部设有横板，所述横板两端分别与壳体抵靠，所述横板固定连接所述第二研磨装置，所述第二研磨装置包括纵向设于壳体内的第二研磨盘和与第二研磨盘转动连接的第二电机，所述第一研磨盘和所述第二研磨盘盘面相对。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中盾晶体科技有限公司 一种晶体双面研磨加工装置

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