申请/专利权人：深圳市胜天光电技术有限公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220641534U

主分类号：B65G47/22

分类号：B65G47/22;B65G41/00;B65G17/12;B65G17/46;B65G23/04;H01L33/48

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及封装转运技术领域，尤其涉及一种LED灯珠生产加工用封装转运装置，为了解决现有LED灯珠生产加工用封装转运装置可能在运输和定位过程中存在稳定性，且转运装置缺乏智能化和自动化功能的问题，与现有技术相比，本实用新型一种LED灯珠生产加工用封装转运装置通过真空吸盘、传送带和固定模块有效解决了现有LED灯珠生产加工用封装转运装置在加工程序过程中运输和定位存在不稳定性问题，导致LED灯珠容易偏移，影响封装效果的问题，且通过输送装置与光电传感器、控制装置、温度控制器、封装装置和胶水喷涂机相互连接，有效解决了转运装置可能缺乏智能化和自动化功能，无法与其他设备或系统集成的问题，从而提高了生产效率。

主权项：1.一种LED灯珠生产加工用封装转运装置，其特征在于，包括固定架1、真空吸盘2、传送带3、固定模块4、电机5、输送装置6、光电传感器7、控制装置8、温度控制器9、封装装置10、胶水喷涂机11和转运板12；所述固定架1包括底座、固定腿和固定板，所述底座上方设有所述固定腿，所述固定腿顶端设有所述固定板，所述固定板上设有所述输送装置6，所述输送装置6上方设有所述传送带3，所述传送带3底端设有所述转运板12，所述传送带3上方设有所述固定模块4，所述固定模块4顶端设有所述真空吸盘2，所述传送带3底端一侧设有所述电机5，所述输送装置6一侧设有所述光电传感器7，所述光电传感器7一侧设有所述控制装置8，所述控制装置8设置在所述固定架1上，所述控制装置8上设有所述温度控制器9，所述封装装置10设置在所述传送带3末端，所述封装装置10上设有所述胶水喷涂机11，所述封装装置10和所述胶水喷涂机11连接，所述控制装置8用于控制所述光电传感器7、温度控制器9和所述输送装置6。

全文数据：

权利要求：

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