申请/专利权人：上海几何伙伴智能驾驶有限公司

申请日：2023-07-12

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220653611U

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及一种用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，其中，所述电路板包括：介质板上表面1、介质板2以及介质板下表面3，其中，所述的介质板上表面1和介质板下表面3均覆铜。采用了本实用新型该用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，通过在地网络焊盘周围补充盲孔，其取代了原本位于地网络焊盘中的盲孔，起到接地的作用，避免了盘中孔的使用，同时在信号馈点处加入微带线过渡结构，解决移除盘中孔带来的阻抗突变问题，在保证射频性能的前提下，移除盘中孔，大大简化了外层生产流程，使外层铜厚均匀性最佳，且厚度可以控制在合理范围内，能够满足天线蚀刻精度的要求，降低了生产成本，更有利于量产。

主权项：1.一种用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，其特征在于，所述电路板包括：介质板上表面1、介质板2以及介质板下表面3，其中，所述的介质板上表面1和介质板下表面3均覆铜；所述的电路板为采用射频芯片局部进行BGA封装的焊盘11，所述的焊盘11设置在所述的介质板上表面1；所述的焊盘11上设置有数个地网络焊盘111和TR信号网络焊盘112；各个所述的地网络焊盘111周围均设置有盲孔12，所述的盲孔12分别连接所述的介质板上表面1和介质板下表面3；各个所述的盲孔12还设置在以所述的TR信号网络焊盘112为圆心的圆上；所述的TR信号网络焊盘112上还设置有微带线过渡结构13，所述的TR信号网络焊盘112还通过所述的微带线过渡结构13与微带信号线14相连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海几何伙伴智能驾驶有限公司 用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板

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