申请/专利权人：江苏宏碧能源科技集团有限公司

申请日：2023-08-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651966U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种手机芯片封装固化设备，包括：驱动机构，所述驱动机构带动多个手机芯片进行转动，所述驱动机构包括底座，所述底座内腔底部固定连接有步进电机，所述步进电机输出轴固定连接有转动件；安装机构，所述安装机构的数量为若干个且固定连接于驱动机构顶部，所述安装机构对手机芯片进行固定，所述安装机构包括安装盘，所述安装盘固定连接于转动件表面，所述安装盘顶部固定连接有安装夹具。本实用具备高效的优点，解决了现有的手机芯片封装固化设备在使用过程中，不便于对手机芯片的封装结构进行高效固化，并在固化后进行快速冷却，降低了手机芯片封装效率的问题。

主权项：1.一种手机芯片封装固化设备，其特征在于，包括：驱动机构1，所述驱动机构1带动多个手机芯片进行转动，所述驱动机构1包括底座101，所述底座101内腔底部固定连接有步进电机102，所述步进电机102输出轴固定连接有转动件103；安装机构2，所述安装机构2的数量为若干个且固定连接于驱动机构1顶部，所述安装机构2对手机芯片进行固定，所述安装机构2包括安装盘201，所述安装盘201固定连接于转动件103表面，所述安装盘201顶部固定连接有安装夹具203，所述安装夹具203的表面固定连接有固定架207，所述固定架207上滑动连接有夹持件205，所述夹持件205表面活动套设有弹簧206；加热固化机构3，所述加热固化机构3固定连接于驱动机构1顶部对手机芯片封装进行加热固化；冷却机构4，所述冷却机构4固定连接于驱动机构1顶部且位于加热固化机构3右侧对手机芯片封装进行降温冷却。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏宏碧能源科技集团有限公司 一种手机芯片封装固化设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD