申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2023-08-07

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651998U

主分类号：H01L23/16

分类号：H01L23/16;H01L25/00;H02J7/00;B60L53/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型提供了一种电子装置，包括：衬底；引线框架，位于衬底上并且电连接衬底，并包括引脚；支撑板，架设在衬底上方；模封层，包覆衬底、引线框架、支撑板。本申请的实施例通过设置架设在衬底上方的支撑板，和衬底一起平衡电子装置的翘曲，减少电子装置的翘曲值。

主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括：衬底；引线框架，位于所述衬底上并且电连接所述衬底，并包括引脚；支撑板，架设在所述衬底上方；模封层，包覆所述衬底、所述引线框架、所述支撑板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 电子装置

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