申请/专利权人：恩达电路(深圳)有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117769164A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本发明提供了一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法，包括：内层图形PNL边框4角设计的4个3.175mm靶孔图形，目的为压合后X‑RAY打出外靶孔供激光烧蚀对位使用；内层芯板与半固化片铜箔压合；压合完成后，利用3.175mm靶孔图形对位，通过X‑RAY在半固化片铜箔上打靶出4个3.175mm通孔从而形成外靶；利用外靶的4个3.175mm通孔对位，在铜箔上开窗，从而通过该开窗露出内层上预先设置的0.5mm圆孔；利用所述0.5mm圆孔对位，生产当层次激光孔。本发明可依次通过上述结构在HDI层当前的最外一层上进行对位打孔，最终在高阶HDI产品中的线路图形及不同层形成叠盲孔，并使叠盲孔的对准度一致性精度得到提升。

主权项：1.一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法，其特征在于，包括：步骤1，在内层图形PNL边框4角设置4个3.175mm靶孔图形，目的为压合后X-RAY打出外靶孔通孔供激光烧蚀对位使用；步骤2，内层芯板与半固化片铜箔压合；步骤3，压合完成后，利用步骤1中的3.175mm靶孔图形对位，通过X-RAY在步骤2中的半固化片铜箔上打靶出4个3.175mm通孔从而形成外靶；步骤4，利用步骤3中外靶的4个3.175mm通孔对位，在步骤2的铜箔上开窗，从而通过该开窗露出内层上预先设置的0.5mm圆孔；步骤5，利用所述0.5mm圆孔对位，生产当层次激光孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 恩达电路(深圳)有限公司 高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法

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