申请/专利权人：成都辰显光电有限公司

申请日：2022-09-16

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117766663A

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L21/683;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本申请提供一种芯片的巨量转移方法及芯片的巨量转移装置。该芯片的巨量转移方法包括提供转移基板和接收基板；转移基板的一侧连接有若干芯片；接收基板包括第一基板和设置于第一基板上的第一粘结层；将接收基板设置于转移基板的一侧，并使若干芯片与第一粘结层相对设置；在转移基板的预设位置背离芯片的一侧照射第一激光，以使芯片落入第一粘结层；固化所述第一粘结层的与所述芯片对应的位置。该方法能够防止芯片在第一粘结层上发生“漂动”现象，进而有效保证芯片落在接收基板上的位置与预设位置一致，避免了因芯片发生位移导致芯片与电极连接异常，出现点亮时芯片不亮或者亮度不均等现象。

主权项：1.一种芯片的巨量转移方法，其特征在于，包括：提供转移基板和接收基板；其中，所述转移基板的一侧连接有若干芯片；所述接收基板包括第一基板和设置于所述第一基板上的第一粘结层；将所述接收基板设置于所述转移基板的一侧，并使所述若干芯片与所述第一粘结层相对设置；在所述转移基板的预设位置背离所述芯片的一侧照射第一激光，以使所述芯片落入所述第一粘结层；固化所述第一粘结层的与所述芯片对应的位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都辰显光电有限公司 芯片的巨量转移方法及芯片的巨量转移装置

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