申请/专利权人：唐山国芯晶源电子有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117767911A

主分类号：H03H9/19

分类号：H03H9/19;H03H9/02;H03H1/00;H03H9/10;H03H3/02;H03H3/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：一种自感温型石英晶振及其装配方法，其中自感温型石英晶振包括基座、石英晶片和热敏电阻；所述基座呈矩形凹槽结构，在基座矩形凹槽的底部四角位置处设有导电焊盘；所述石英晶片置于基座内，在石英晶片的上、下两面粘贴晶振电极，上、下两组晶振电极还分别与第一导电焊盘、第二导电焊盘连接；所述热敏电阻贴附在石英晶片的上方，位于石英晶片的非振荡核心区域，其一端通过金线与第三导电焊盘连接，另一端通过热敏电阻电极与第四导电焊盘连接。本发明采用与石英晶片直接接触的芯片式热敏电阻向温度补偿控制电路反馈石英晶片温度，达到了提高石英晶振频率温度特性精度、降低补偿控制电路功耗的目的。

主权项：1.一种自感温型石英晶振，其特征在于：它包括基座（1）、石英晶片（2）和热敏电阻（5）；所述基座（1）呈矩形凹槽结构，在基座矩形凹槽的底部四角位置处设有导电焊盘；所述石英晶片（2）置于基座（1）内，在石英晶片（2）的上、下两面通过导电胶粘贴晶振电极（3），上、下两组晶振电极（3）还分别通过导电胶与位于基座矩形凹槽底部的第一导电焊盘（9）、第二导电焊盘（10）连接；所述热敏电阻（5）贴附在石英晶片（2）的上方，位于石英晶片（2）的非振荡核心区域，其一端通过热敏电阻电极（4）与位于基座矩形凹槽底部的第四导电焊盘（12）连接，另一端通过金线（6）与位于基座矩形凹槽底部的第三导电焊盘（11）连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 唐山国芯晶源电子有限公司 一种自感温型石英晶振及其装配方法

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