申请/专利权人：华为技术有限公司;深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司

申请日：2022-12-29

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN116240597B

主分类号：C25D3/48

分类号：C25D3/48;C25D7/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权;2024.02.13#著录事项变更;2023.06.27#实质审查的生效;2023.06.09#公开

摘要：本申请实施例提供了一种电镀金镀液，包括：作为金源的氰化亚金盐、草酸盐、含铅化合物、水溶性多糖类物质和有机酸传导介质；其中，有机酸传导介质包括有机膦酸或其盐。在所述有机酸传导介质与其他组分的协同配合下，可以保证该镀液的电传导速率较高、电镀所得金凸块的表面平整度高及热处理后硬度高，特别适合小间距的半导体基片与基板之间的可靠互连。本申请实施例还提供了上述电镀金镀液的相关应用。

主权项：1.一种电镀金镀液，其特征在于，所述镀液包括作为金源的氰化亚金盐、草酸盐、含铅化合物、水溶性多糖类物质和有机酸传导介质，且不含无机酸传导盐；其中，所述有机酸传导介质包括有机膦酸或其盐，所述有机膦酸选自羟基乙叉二磷酸、氨三亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸中的至少一种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司;深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 电镀金镀液及其应用

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