申请/专利权人：苏州天脉导热科技股份有限公司

申请日：2023-01-10

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN116218111B

主分类号：C08L33/04

分类号：C08L33/04;C08K3/38;C08J5/18;C09K5/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权;2023.06.23#实质审查的生效;2023.06.06#公开

摘要：本发明公开了一种BN低介电导热片。以重量份计，该BN低介电导热片采用以下原料制备方法得到：弹性硅丙乳液，11份，所述弹性硅丙乳液的固含量为5‑50%；水性增稠剂，0.1‑0.5份；去离子水，20‑50份；氮化硼粉体，10‑27.5份。通过采用本发明中的制备方法得到的BN低介电导热片具有较高的导热系数。

主权项：1.一种BN低介电导热片，其特征在于，以重量份计，采用以下原料制备方法得到：弹性硅丙乳液，11份，所述弹性硅丙乳液的固含量为5-50%；水性增稠剂，0.1-0.5份；去离子水，20-50份；氮化硼粉体，10-27.5份；以重量份计，所述原料还包括陶瓷分散剂，0.1-0.5份；所述氮化硼粉体包括：占比40-50wt%的粒径为0.5-5μm的氮化硼粉体和占比50-60wt%的粒径为30-250μm的氮化硼粉体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州天脉导热科技股份有限公司 一种BN低介电导热片

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