申请/专利权人:杭州光智元科技有限公司
申请日:2022-09-20
公开(公告)日:2024-03-29
公开(公告)号:CN117784324A
主分类号:G02B6/42
分类号:G02B6/42;G02B6/12;G02B6/13
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开
摘要:本发明提供了一种光电互连结构及其制作方法,旨在通过将光互连网络和电互连网络分别设置在不同的核心层上,以分别得到具有光互连网络的第一基板和具有电互连网络的第二基板,并且将具有光互连网络的第一基板与具有电互连网络的第二基板相互连接,以得到兼具有光连接功能和电连接功能的衬底基板。从而使得光互连网络的制作工艺与电互连网络的制作工艺相互之间不会产生干扰影响,不仅避免了基板发生翘曲的风险,而且提高了用于进行电互连功能的电互连网络的布线的自由度。
主权项:1.一种光电互连结构,其特征在于,包括:第一基板,所述第一基板包括第一核心层以及光互连网络;第二基板,所述第二基板与所述第一基板相对设置并且相互连接,所述第二基板包括第二核心层以及电互连网络;芯片阵列,所述芯片阵列固定于所述第一基板的具有所述光互连网络的一侧表面;其中,所述芯片阵列包括多个光子集成电路芯片和多个电子集成电路芯片;所述多个电子集成电路芯片设置于部分或者全部的所述多个光子集成电路芯片的背离所述第一基板的一侧表面之上,所述多个光子集成电路芯片之间通过所述光互连网络进行光互连,所述多个电子集成电路芯片之间通过所述电互连网络进行电互连;针对设置有电子集成电路芯片的每个所述光子集成电路芯片,在该光子集成电路芯片的背离所述第一基板的一侧表面设置有至少一个电子集成电路芯片。
全文数据:
权利要求:
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