申请/专利权人：厦门大学;嘉庚创新实验室

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790486A

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L33/32;H01L33/12;H01L33/48;H01L25/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明提供了一种Micro‑LED芯片封装结构及其制备方法，Micro‑LED芯片封装结构包括：封装基底，封装基底上设置红光Micro‑LED芯片、绿光Micro‑LED芯片和蓝光Micro‑LED芯片，红光Micro‑LED芯片的发光层、绿光Micro‑LED芯片的发光层和蓝光Micro‑LED芯片的发光层均包括InxGa1‑XN层；不同颜色Micro‑LED芯片中InxGa1‑XN层中x的取值相同。在具有同一外延结构的基础上，通过调整红光Micro‑LED芯片、绿光Micro‑LED芯片和蓝光Micro‑LED芯片的面积尺寸或电流大小，即可实现白色Micro‑LED光源，工艺简单。

主权项：1.一种Micro-LED芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基底，所述封装基底的表面设置有红光Micro-LED芯片、绿光Micro-LED芯片和蓝光Micro-LED芯片，其中所述红光Micro-LED芯片的发光层、所述绿光Micro-LED芯片的发光层和所述蓝光Micro-LED芯片的发光层均包括InxGa1-XN层；不同颜色的Micro-LED芯片中的InxGa1-XN层中x的取值相同；所述红光Micro-LED芯片的面积尺寸大于所述绿光Micro-LED芯片的面积尺寸，所述绿光Micro-LED芯片的面积尺寸大于所述蓝光Micro-LED芯片的面积尺寸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门大学;嘉庚创新实验室 一种Micro-LED芯片封装结构及其制备方法

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