申请/专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790451A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/488;H01L23/48;H01L23/58

优先权：["20220929 EP 22198593.0"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.29#公开

摘要：公开了一种包括适于高电流输出或额外装置的改进放置的引线框架的半导体装置。一种半导体装置10；20包括：引线框架11；21，其包括管芯焊盘11A；21A和多个引线11B；21B；半导体管芯12；22，其设置在管芯焊盘11A；21A上，半导体管芯12；22包括位于其第一主面上的接触焊盘12A；22A；以及与接触焊盘12A；22A连接的一个或多个接合导线13；23，其中，多个引线11B；21B中的一个引线11B.1；21B.1向后弯曲并且与一个或多个接合导线13；23中的至少一个第一接合导线13A；23连接。

主权项：1.一种半导体装置10；20，包括：引线框架11；21，包括管芯焊盘11A；21A以及多个引线11B；21B；半导体管芯12；22，设置在所述管芯焊盘11A；21A上，所述半导体管芯12；22包括位于其第一主面上的接触焊盘12A；22A；以及一个或多个接合导线13；23，与所述接触焊盘12A；22A连接，其中，所述多个引线11B；21B中的一个引线11B.1；21B.1向后弯曲并且与所述一个或多个接合导线13；23中的至少一个第一接合导线13A；23连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英飞凌科技奥地利有限公司 包括适于高电流输出或额外装置的改进放置的引线框架的半导体装置

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