申请/专利权人：深圳市帝晶光电科技有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790670A

主分类号：H01L33/52

分类号：H01L33/52;H01L33/48;H01L25/075

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种MiniLED封装胶用熔胶装置，涉及led屏技术领域，该一种MiniLED封装胶用熔胶装置，包括MiniLed光源板，所述MiniLed光源板上设有便于封胶平整的封堵机构，所述封堵机构包括封胶层、芯片和围堵块，所述芯片的数量为至少两个，每个所述芯片均固定安装在MiniLed光源板的上端部，所述围堵块的数量为至少两个，每个所述围堵块均位于MiniLed光源板的上方，所述封胶层涂覆在MiniLed光源板的上端部，所述MiniLed光源板的上端部开设有至少两个T形卡槽，每个所述围堵块的两侧端部均贯穿开设有矩形滑槽，每个所述围堵块的下端部均开设有安装槽。本发明通过设置了便于进行拆卸的围堵块，在后续对芯片进行维修或更换时，可对围堵块进行拆卸后再作业，避免影响到芯片的定位，生产成本低。

主权项：1.一种MiniLED封装胶用熔胶装置，包括MiniLed光源板4，其特征在于，所述MiniLed光源板4上设有便于封胶平整的封堵机构；其中，所述封堵机构包括封胶层1、芯片2和围堵块3，所述芯片2的数量为至少两个，每个所述芯片2均固定安装在MiniLed光源板4的上端部，所述围堵块3的数量为至少两个，每个所述围堵块3均位于MiniLed光源板4的上方，所述封胶层1涂覆在MiniLed光源板4的上端部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市帝晶光电科技有限公司 一种Mini LED封装胶用熔胶装置

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