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【发明公布】握持参数估计设备和握持参数估计方法_京瓷株式会社_202280054041.1 

申请/专利权人:京瓷株式会社

申请日:2022-08-04

公开(公告)日:2024-03-29

公开(公告)号:CN117794709A

主分类号:B25J13/08

分类号:B25J13/08;G06T7/70

优先权:["20210804 JP 2021-128476"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要:该握持参数估计设备具有接口和控制单元。该接口获得与末端执行器相关的信息,握持目标信息和深度数据。控制单元基于所述信息来获得末端执行器模型。控制单元基于末端执行器模型、握持目标信息和深度数据来估计握持部件的打开宽度以便握持该握持目标对象。

主权项:1.一种握持参数估计设备,包括:获取器,获取与末端执行器相关的信息、指示握持对象的握持目标信息、以及关于所述握持对象的深度数据,所述末端执行器包括以任意打开宽度握持所述握持对象的握持器;以及控制器,基于所述信息来获取指示其中能够存在所述末端执行器的区域的末端执行器模型,并且基于所述末端执行器模型、所述握持目标信息和所述深度数据来估计用于所述握持器握持所述握持对象的所述握持器的打开宽度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 京瓷株式会社 握持参数估计设备和握持参数估计方法

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