申请/专利权人：J.S.T.公司

申请日：2019-07-18

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN113169486B

主分类号：H01R13/658

分类号：H01R13/658;H01R13/6584

优先权：["20190228 US 62/811,873","20190620 US 16/447,731"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2022.01.25#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：一种用于减少电磁干扰EMI的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，所述连接器组件具有至少一个导电密封件、母连接器组件和公连接器组件。用于减少所述连接器组件中的所述EMI的影响的方法包括步骤：将由容纳在所述连接器组件内的至少导线或其它源产生的所述EMI引导到分别围绕所述导线的对应的导线屏蔽件并引导到围绕所述导线屏蔽件的对应的带波纹的套管；将所述EMI引导通过所述母连接器组件并通过所述公连接器组件；以及将所述EMI最终引导到所述连接器组件连接或安装到的装置的壳体。

主权项：1.一种用于减少电磁干扰EMI的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，所述连接器组件具有至少一个导电密封件、母连接器组件和公连接器组件，所述方法的特征在于步骤：将由容纳在所述连接器组件内的至少导线产生的所述EMI传导到分别围绕所述导线的对应的导线屏蔽件，并传导到围绕所述导线屏蔽件的对应的带波纹的套管；将所述EMI传导到分别接触所述带波纹的套管的对应的导电硅胶后密封件，所述导电硅胶后密封件被容纳在所述母连接器组件的母外部壳体的至少一部分内并接触所述母连接器组件的所述母外部壳体的至少一部分；将所述EMI传导到所述母连接器组件，所述母连接器组件具有与另一导电硅胶密封件接触的一部分，所述另一导电硅胶密封件位于所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的一部分之间并接触所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的所述部分；将所述EMI传导到所述公连接器组件的围绕并接触所述另一导电硅胶密封件的所述部分，所述EMI进一步被传导到所述公连接器组件并朝所述公连接器组件的法兰传导，所述法兰至少容纳限制器，所述限制器进而在其中容纳相应的螺栓，该相应的螺栓将所述连接器组件连接或安装到装置；将所述EMI从所述法兰传导到所述限制器并传导到对应的螺栓，所述对应的螺栓围绕并与其接触；以及随后，将所述EMI传导通过所述螺栓并传导到所述连接器组件连接或安装到的所述装置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： J.S.T.公司 使用导电密封件对连接器组件进行电磁干扰(EMI)防护的方法

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