申请/专利权人：RF360新加坡私人有限公司

申请日：2018-04-23

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN110999076B

主分类号：H03H9/02

分类号：H03H9/02

优先权：["20170524 DE 102017111448.3"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2023.08.04#专利申请权的转移;2020.05.05#实质审查的生效;2020.04.10#公开

摘要：对于布置在载体基板上的多层SAW设备，提出使用特定的材料作为载体基板。如果具有选定的欧拉角范围的硅材料被用作载体基板的材料，则可以实现对干扰信号的改进的抑制。

主权项：1.一种SAW设备，包括：-载体基板；-压电层，布置在所述载体基板之上；-IDT电极，布置在所述压电层之上；其中所述载体基板的材料被选择以使得杂散模式的波能量在所述载体基板内辐射，而所使用的主模式的波能量被局域化在所述压电层的上表面附近，并且其中所述载体基板包括晶体硅，所述晶体硅具有根据以下欧拉角的晶体切割：45°±10°，54°±10°，0°±10°的欧拉角。

全文数据：

权利要求：

百度查询： RF360新加坡私人有限公司 杂散模式信号被抑制的SAW设备

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