申请/专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司

申请日：2017-06-14

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN107172810B

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2017.10.17#实质审查的生效;2017.09.15#公开

摘要：本发明公开了一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺，所述FPC包括基材、印制在基材上的铜箔线路以及金手指，所述金手指设置于基材的两侧，所述金手指具有与线路相连的内端和延伸至基材边缘的外端，所述FPC于金手指区域设置有冲压形成的凹台阶，所述金手指的内端部分保留于凹台阶的内侧基材上。本发明的PFC两侧的金手指区域上冲压形成有的凹台阶，由此释放FPC的应力来进行矫形，使厚铜FPC不易膨胀或者收缩变形，避免在不同环境使用过程中产品焊点拉伤导致连接不良，同时提高产品可靠性，节约了成本，提高客户信誉度。

主权项：1.一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，包括基材（1）、印制在基材（1）上的铜箔线路（2）以及金手指（3），所述金手指（3）设置于基材（1）的两侧，所述金手指（3）具有与铜箔线路（2）相连的内端和延伸至基材（1）边缘的外端，其特征在于：所述FPC于金手指（3）区域设置有冲压形成的凹台阶（5），所述金手指（3）的内端部分保留于凹台阶（5）的内侧基材（1）上，所述基材（1）对应凹台阶（5）部位设置有仅保留金手指（3）图形的镂空（4）；所述凹台阶（5）的内侧设置有过渡斜面（6）；所述镂空（4）延伸至金手指（3）的外端。

全文数据：一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPG及其制作工艺技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺。背景技术[0002]FPC是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。FPC的一个主要特性就是可以实现电路连接，通常是在FPC两侧设置金手指，FPC通过金手指与外部器件焊接，来达到电性连接的目的。[0003]授权公告号为CN204119655U的中国发明专利公开了一种金手指部位镂空的多层柔性线路板，该柔性线路板于金手指的部位开设有镂空的连接窗口，柔性线路板在接入外部器件时，只需将镂空的连接窗口部位套设在外部器件的接入金手指部位，使柔性线路板的金手指对应覆盖在外部器件的接入金手指上，然后焊接即可，这种方式可以大大增加柔性线路板与外部器件之间的金手指之间的焊接附着面积，增强焊接稳定性，使焊接更加牢固，且焊接方便、简单、快捷。[0004]对于硬度较高的厚铜镂空金手指类FPC，在生产过程以及后续SMT的过程中，容易受到空气湿度和温度变化等环境影响而膨胀或者收缩。FPC的膨胀或者收缩会影响其精度，出现如焊点拉伤无法连接或接触不良的情况，进而导致产品失效报废。发明内容[0005]为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺，通过矫形工艺使FPC不易变形。[0006]本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：[0007]一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，包括基材、印制在基材上的铜箱线路以及金手指，所述金手指设置于基材的两侧，所述金手指具有与线路相连的内端和延伸至基材边缘的外端，所述FPC于金手指区域设置有冲压形成的凹台阶，所述金手指的内端部分保留于凹台阶的内侧基材上，所述基材对应凹台阶部位设置有仅保留金手指图形的镂空。[0008]进一步，所述凹台阶的内侧设置有过渡斜面。[0009]进一步，所述镂空延伸至金手指的外端。[0010]进一步，所述铜箔线路通过蚀刻形成。[0011]进一步，所述铜箱厚度为4〇z至8〇z。[0012]本发明还提供上述带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC的制作工艺，包括以下步骤：[0013]a.提供FPC基材，所述FPC基材表面设置有铜箔层，铜箔层厚度为4〇Z至8〇Z;[0014]b•在铜箔层表面按照设计图形制作线路和金手指，所述FPC基材的两侧均具有金手指；[0015]c.通过上模具和下模具对FPC基材进行冲压矫形，所述上模具和下模具对应设置有相互配合的凹槽和凸块，矫形后的FPC基材两侧于金手指区域形成有凹台阶，并且凹台阶的内侧设置有过渡斜面；[0016]d•通过冲切将凹台阶上金手指空白处的FPC基材去掉，形成仅保留金手指图形的镂空。[0017]进一步，所述步骤c中，通过上模具和下模具对FPC基材进行冲压矫形之前，还包括在矫形位置上设置覆盖膜进行保护。[0018]进一步，所述步骤c中，所述上模具和下模具对应设置有定位孔和定位柱。[0019]本发明的有益效果是:本发明在FPC两侧的金手指区域上冲压形成有的凹台阶，由此释放FPC的应力来进行矫形，使厚铜FPC不易膨胀或者收缩变形，避免在不同环境使用过程中产品焊点拉伤导致连接不良，同时提高产品可靠性，节约了成本，提高客户信誉度。附图说明[0020]图1是本发明的俯视图；[0021]图2是本发明的主视图。具体实施方式[0022]以下结合附图和实例对本发明做进一步说明。[0023]如图1和图2所示，本发明的一种带镂空4金手指的厚铜箔矫形FPC，包括基材1、印制在基材1上的铜箱线路2以及金手指3,所述铜箔线路2通过蚀刻形成。所述金手指3设置于基材1的两侧，所述金手指3具有与线路相连的内端和延伸至基材1边缘的外端，所述FPC于金手指3区域设置有冲压形成的凹台阶5,以达到矫形效果。本发明通过凹台阶5释放FPC内部应力，使厚铜FPC不易膨胀或者收缩变形，避免在不同环境使用过程中产品焊点拉伤导致连接不良，同时提高产品可靠性，节约了成本。[0024]所述凹台阶5的内侧设置有过渡斜面6,避免凹台阶5的落差大而导致金手指3损伤。[0025]所述金手指3的内端部分保留于凹台阶5的内侧基材1上，确保金手指3与线路的连接可靠。[0026]所述基材1对应凹台阶5部位设置有仅保留金手指3图形的镂空4,将金手指3于凹台阶5的空白处均冲切去掉。所述镂空4延伸至金手指3的外端，方便金手指3与外部器件焊接。[0027]所述铜箱厚度优选为4oz至8oz。[0028]本发明还提供上述带镂空4金手指3的厚铜箱矫形FPC的制作工艺，包括以下步骤：[0029]a•提供FPC基材1，所述FPC基材1表面设置有铜箔层，铜箱层厚度为4oz至8〇Z;[0030]b•在铜箔层表面按照设计图形制作线路2和金手指3，所述FPC基材1的两侧均具有金手指3;[0031]c.通过上模具和下模具对FPC基材1进行冲压矫形，所述上模具和下模具对应设置有相互配合的凹槽和凸块，矫形后的FPC基材1两侧于金手指3区域形成有凹台阶5,并且凹台阶5的内侧设置有过渡斜面6;[0032]d•通过冲切将凹台阶5上金手指3空白处的FPC基材1去掉，形成仅保留金手指3图形的镂空4。[0033]所述步骤c中，通过上模具和下模具对FPC基材丨进行冲压矫形之前，还包括在矫形位置上设置覆盖膜进行保护。[0034]所述步骤c中，所述上模具和下模具对应设置有定位孔和定位柱。通过定位柱和定位孔对上、下模具进行定位，以提高冲压精度。[0035]当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

权利要求：1.一种带镂空金手指的厚铜箱矫形FPC，包括基材（1、印制在基材（1上的铜箱线路⑵以及金手指⑶，所述金手指⑶设置于基材⑴的两侧，所述金手指⑶具有与铜箱线路⑵相连的内端和延伸至基材⑴边缘的外端，其特征在于:所述FPC于金手指⑶区域设置有冲压形成的凹台阶5，所述金手指3的内端部分保留于凹台阶5的内侧基材（1上，所述基材1对应凹台阶®部位设置有仅保留金手指3图形的镂空⑷。2.根据权利要求1所述的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，其特征在于:所述凹台阶⑸的内侧设置有过渡斜面⑹。3.根据权利要求1所述的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，其特征在于:所述镂空⑷延伸至金手指⑶的外端。4.根据权利要求1所述的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，其特征在于：所述铜箔线路2通过蚀刻形成。5.根据权利要求1所述的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，其特征在于:所述FPC的铜箱厚度为4oz至8oz。6.—种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：a.提供FPC基材1，所述FPC基材⑴表面设置有铜箔层；b.在铜箔层表面按照设计图形制作线路⑵和金手指⑶，所述FPC基材（1的两侧均具有金手指3;c.通过上模具和下模具对FPC基材（1进行冲压矫形，所述上模具和下模具对应设置有相互配合的凹槽和凸块，矫形后的FPC基材1两侧于金手指3区域形成有凹台阶5;d.通过冲切将凹台阶（5上金手指（3空白处的FPC基材（1去掉，形成仅保留金手指3图形的镂空⑷。7.根据权利要求6所述的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC的制作工艺，其特征在于，所述步骤c中，通过上模具和下模具对FPC基材（1进行冲压矫形之前，还包括在矫形位置上设置覆盖膜进行保护。8.根据权利要求6所述的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC的制作工艺，其特征在于，所述步骤c中，所述上模具和下模具对应设置有定位孔和定位柱。9.根据权利要求6所述的一种带镂空金手指的厚铜箱矫形FPC的制作工艺，其特征在于，所述凹台阶⑸的内侧设置有过渡斜面6。10.根据权利要求6所述的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC的制作工艺，其特征在于，所述铜箔层厚度为4〇2至8〇2。

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